10月17日，记者随“全面深化改革的金昌实践”全媒体主题采访团来到了金川镍都实业有限公司高精铜带事业部，在其超薄高精密度铜带产业线看到了可以用手轻易撕开的铜带。

这条生产线首先会将原始的铜坯通过铣面机处理表面氧化皮，然后在连续挤压机、粗轧机的处理下变成挤压坯，再通过铣面坯，像擀面一样将坯料制作成最薄达到0.05毫米的铜带。紧接着，根据客户需求，这些超薄高精密度铜带会通过厚带纵剪机、罩式退火炉、精轧机、薄带清洗机等机器被制成相应的产品。 

高精铜带具有更高的导电性和可靠性，广泛应用在电路板、太阳能电池板等行业，是生产液晶显示器、移动电话、笔记本电脑、数码相机等电子产品的关键材料。金川镍都实业有限公司生产的0.05毫米超薄高精铜带厚度仅为一根头发丝直径的十分之一，这意味着更好的传导性和更加广泛的运用空间。 

“目前我们的产品主要覆盖电力电缆、新能源汽车、引线框架等领域，目前已销售7000余吨，争取年底达到10000吨的销售量。”金川镍都实业有限公司高精铜带事业部副经理钱治国介绍。

高精铜带事业部属于有色金属新材料及战略新兴产业，是金昌市有色金属新材料加工的下游产业。高精密度铜带项目分三期实施，一期于2019年9月启动，2021年9月底完成了项目竣工验收进入运营期，实际完成投资8196.164万元，2022年年底已达产达标，完成5000t/a的产销量。二期项目于2021年11月启动，2023年10月投产，完成投资2137.55万元，2023年年底完成7900t的产销量。三期目前正在计划中。

金川镍都实业有限公司充分发挥了金川集团公司的资源优势、追求结构调整及铜产业链延伸加工和资源综合利用的优势，通过持续的资金投入、技术研发，依托国产先进设备，已经突破了T2超薄超长带、T2新能源汽车电池用毛化冲压带（国内唯一）、C192芯片封装半导体合金带材的制造工艺，并逐步实现量产。这标志着金川集团公司正式跨入高端电子铜带领域，丰富了公司产品品种的内涵，扩展了公司经营范围。